一、熔点测定仪是谁发明的？
德国化学家弗里德里希·卡尔·约翰尼斯·提艾利一生研发了很多与有机化合物的分离相关的实验室技术。1917年，他描述了一个能精确测定熔点的仪器，并用他的名字命名为Thiele管。
二、热熔纱熔点？
热熔纱的加热温度，热熔胶纱的软化点一般应在80℃以上，加热到80℃时，胶体应该开始软化并溶。
热熔纱棒软化点：从65℃到135℃。 热熔胶棒的规格市场通用的基本都是直径在11.2毫米±0.3。
这个温度仅仅是热熔胶熔融的温度，要使其熔融达到能粘结的程度，加热温度还要上升到130～180℃.在这一温度下，胶体的粘度、流体、黏性等都适合粘结了。
三、热镀板熔点多少？
锌的熔点在280度左右，只要过热20度左右就可以了，即300度左右。具体还需根据所度的工件大小，合金的加入量等进行调整。
热镀薪温度一般460-520度，根据镀层厚度和材料确定，铸铁应该在480-500度左右。一般加入别的金属材料后相对熔点就会提高。
四、如何选择适合的熔点测定仪？价格、性能和品牌的综合分析！
选择适合的熔点测定仪是多种因素综合考量的结果
熔点测定仪是一种常用的实验室仪器，用于确定材料的熔点，广泛应用在化工、医药、食品等行业。对于需要购买熔点测定仪的人来说，了解价格是很重要的一部分。
品牌和性能决定了熔点测定仪的价格
在市场上，熔点测定仪的价格差异很大。这主要是因为不同品牌的熔点测定仪在性能上存在差异，从而导致价格上的差异。一般来说，知名品牌的熔点测定仪在性能上更加稳定，价格也较高。而一些小品牌或没有品牌认知度的熔点测定仪可能在价格上更具有竞争力，但性能可能不如知名品牌。
熔点测定仪的价格与功能的匹配是关键
对于消费者来说，选择适合自己的熔点测定仪需要综合考虑价格和其它因素，如实验需求、实验项目、样品数量等。如果实验项目较为简单，样品数量较少，那么选择性能较一般、价格相对较低的熔点测定仪是合适的。而对于实验项目要求较高、样品数量较多的实验室来说，则需要选择性能稳定且价格相对较高的熔点测定仪。
价格并非唯一重要因素
在选择熔点测定仪时，价格并不是唯一的重要因素。除了价格外，用户还需要考虑熔点测定仪的准确度、稳定性、使用方便性、售后服务等因素。因此，在购买熔点测定仪时，我们建议用户综合考虑多个因素，以选择最适合自己实验需求的熔点测定仪。
总结
选择适合的熔点测定仪时，价格是一个重要的考虑因素，但并不是唯一的标准。用户需要根据自己的实验需求、项目要求和预算来选择熔点测定仪，综合考虑价格、品牌、性能、功能等多个因素，以获得最合适的仪器。购买熔点测定仪前，最好与供应商进行咨询和沟通，了解更多产品信息，确保选择出最适合的熔点测定仪。
感谢您阅读本篇文章，希望能给您在选择熔点测定仪时提供一些帮助！
五、芯片热台
芯片热台：现状与前景展望
随着科技的飞速发展，芯片行业作为信息技术的核心，扮演着至关重要的角色。近年来，芯片热台已经成为业内关注的焦点话题。本文将对芯片热台的现状进行分析，并展望其未来的发展前景。
芯片热台的背景
芯片热台一词源于对芯片领域的关注不断增加。随着人工智能、云计算、大数据等新兴技术的快速发展，对芯片处理能力的需求也不断增加。而芯片热台则是在这一背景下应运而生，代表着新一代芯片技术的发展方向。
芯片热台的现状
目前，芯片热台已经得到了广泛的关注，并且在技术研发和市场应用上都取得了一定进展。一方面，各大芯片企业纷纷加大对芯片热台技术的投入，不断推出更新更快、更高效的芯片产品；另一方面，消费市场对芯片热台产品的需求也在逐渐增加，特别是在智能手机、智能家居等领域。
芯片热台的技术发展
芯片热台的技术发展主要体现在以下几个方面：
- 封装技术的创新：芯片热台所使用的封装技术正在不断创新，从传统的BGA封装逐渐向更高级的FCBGA、LGA等封装演变。
- 晶圆工艺的提升：随着晶圆工艺的不断提升，芯片的集成度和性能得到了大幅提升，使得芯片热台具备更强的计算和处理能力。
- 功耗控制技术的优化：芯片热台的功耗控制技术也在不断优化，以提高芯片的能效比，降低功耗，延长续航时间。
芯片热台的市场应用
芯片热台在市场应用方面具有广泛的前景，特别是在人工智能、自动驾驶、工业控制、医疗健康等领域。预计未来芯片热台的市场份额将继续扩大，成为芯片行业的新的增长点。
芯片热台的发展前景
展望未来，芯片热台将继续发展壮大，不仅在技术实力上不断提升，还将深度融合人工智能、大数据、物联网等前沿技术，开拓出更多的应用领域。可以预见，芯片热台将成为未来芯片行业的主导技术，引领行业的发展潮流。
综上所述，芯片热台作为新一代芯片技术的代表，具有巨大的发展潜力和广阔的市场前景。随着科技的不断进步和需求的不断增加，相信芯片热台将迎来更加璀璨的未来。
六、测熔点用熔点仪还是热分析仪？
测熔点一般用热分析仪，看看dsc图，处理一下，基本上就能找到熔点。要十分准确的熔点的话，与物质的性质有关，上仪器分析课时有个课件讲的熔点附近是有5个类型的温度点，选哪个做为熔点，不同的物质不一样。
七、pe管热熔点是多少？
.PE管的热熔点一般在230度
PE管中国的市政管材市场，塑料管道正在稳步发展，PE管、PP-R管、UPVC管都占有一席之地，其中PE管强劲的发展势头最为令人瞩目。
PE树脂，是由单体乙烯聚合而成，由于在聚合时因压力、温度等聚合反应条件不同，可得出不同密度的树脂，因而又有高密度聚乙烯、中密度聚乙烯和低密度聚乙烯之分。
八、热熔点是什么意思？
物体在加热达到一定温度的时候就会融化成液态，融化成液态时的温度就是热熔点。
热熔一般用作热熔连接，热熔连接原理是将两根PE管道的配合面紧贴在加热工具上来加热其平整的端面直至熔融， 移走加热工具后， 将两个熔融的端面紧靠在一起， 在压力的作用下保持到接头冷却， 使两段管道连接成为一个整体的操作。指加热熔融的意思,如沥青卷材材料加热后软化（即热熔）,低温后变硬。
九、ldpe熔点和热分解温度？
注塑性能低分子量的聚乙烯，熔点为120℃，非常象石腊；一般的聚乙烯熔点为140℃，分解温度为 300℃高密度聚乙烯熔点范围为132-135oC，低密度聚乙烯熔点较低（112oC）且范围宽1、低密度聚乙烯的熔点为110~115℃，加工温度为150~210℃，若在惰性气体中，温度可达300℃仍稳定。
2、有较大的透气性，故用作易氧化的食品包装时，其内容物的贮存期不宜过长。
3、耐寒、耐低温及耐较高温度。较厚的薄膜能承受90℃热水浸泡的杀菌过程。扩展资料1、LDPE已渗透到聚乙烯的大多数传统市场，包括薄膜、模塑、管材和电线电缆。防渗漏地膜是新开发LDPE市场。地膜，一种大型挤出片材，用作废渣填埋和废物池衬垫，防止渗漏或污染周围地区。2、LDPE的一些薄膜市场，例如生产袋子、垃圾袋、弹性包装物、工业用衬套、巾式衬套和购物袋，这些都是利用改进强度和韧性后这种树脂的优点。3、LDPE的高抗环境应力开裂性使其适用于注塑与油类食品接触的模塑盖子，滚塑废料容器、燃料箱和化学品槽罐。
十、hdpe热熔焊接熔点是多少？
一般在250-260度左右 夏季和冬季温度相差在10度左右。热熔对接连接温度通常在200～235℃之间
高密度聚乙烯（0.94～0.965g/cm3）的刚性、强韧性、机械强度、耐溶剂性、耐应力开裂性都比LDPE好。由于MI<1g/10mm的HDPE有很高的强度，因此，用于垃圾袋是吹膜级HDPE的重要用途之一，熔点126～136℃，结晶度超过90%。回转成型用HDPE可以选用MI3～20g/10min的粒子或粉末，生产大型高强度的包装容器。注射周转箱可以用MI为30～50g/10min的HDPE。HDPE成型温度为180～250℃。HDPE特点是强度很高，透明性差。