一、压阻式压力传感器的核心元件？
核心元件是电阻压变片。
目前，普遍采用压阻式拉压力传感器测量水平方向所受拉压力。压阻式拉压力传感器组成结构包括两大部分弹性敏感元件和电阻压变片。其中，弹性敏感元件是敏感元件，可根据被测参数来设计或选择结构和形式；电阻压变片的作用是将水平方向所受的拉压力转换成电阻变化的转换元件；电阻压变片是压阻式拉压力传感器的核心元件。
弹性敏感元件在水平方向拉压力的作用下表面产生应变。导致粘贴在弹性敏感元件表面的电阻压变片的电阻值发生变化。从而通过测量电阻压变片的电阻值变化，确定被测量参数的大小。
二、压阻式压力传感器灵敏度计算？
压阻式传感器是在圆形硅膜片上扩散出四个电阻，这四个电阻接成惠斯登电桥。假设四个扩散电阻的起始电阻都相等且为R，当有应力作用时，两个电阻的阻值增加，增加量为ΔR，两个电阻的阻值减小，减小量为ΔR;另外由于温度影响，使每个电阻都有ΔRT的变化量。若电桥的供桥电压为U，则它的输出电压为:
式中:πL-压阻系数;E-电阻半导体材料的弹性模量;S=πL·E-传感器的灵敏度。
三、陶瓷压阻压力传感器与扩散硅压力传感器精度哪个好？
硅压力传感器利用硅受压后电阻值变化来测量压力；陶瓷电容压力传感器利用受压后电容量变化来测压。硅压力传感器的灵敏度高，成本低，受温度影响大。陶瓷电容传感器重复性优秀，过载能力强，受温度影响小，感压截面积大，成本略高。 两者各有特点，没有哪一个有绝对优势。一般的应用建议选用硅压阻的，品种多，价格低。
四、压阻式压力传感器的最早发明者？
1954年C.S.史密斯详细研究了硅的压阻效应，从此开始用硅制造压力传感器。早期的硅压力传感器是半导体应变计式的。
五、高阻硅低阻硅区别？
高阻硅和低阻硅主要区别是电阻率的大小。
绝缘体上高阻硅材料是上层硅和衬底硅的电阻率大于1千欧·厘米的绝缘体上硅材料。先进射频器件等要求高阻绝缘体上硅衬底和高阻晶圆，高阻衬底将极大地改善无源元件的性能。
低阻硅是硅片掺杂B或者硅片基体含有金属。
六、硅压阻式力敏传感器的灵敏度？
力敏传感器的灵敏度计算，最常用的方法是给该传感器供10V电，然后给该传感器加载满量程的力值，此时测量输出的mv信号。灵敏度=输出的mv信号/10V，单位为mv/V
七、半导体压阻式进气压力传感器工作原理？
压阻式压力传感器工作原理
压阻式压力传感器工作原理是用ISO技术将半导体材料的敏感芯片封装在不锈钢波纹膜片的壳体中，在不锈钢波纹膜片和芯片之间充有硅油。
基本信息
中文名 压阻式压力传感器工作原理
外文名 The work principle of pressure transducer
理论介绍
压阻式压力传感器工作原理
用ISO技术将半导体材料的敏感芯片封装在不锈钢波纹膜片的壳体中，在不锈钢波纹膜片和芯片之间充有硅油。芯片引线穿过壳体引出并采用密封措施，防止硅油向外泄露或外面的压力介质渗入其中，这样芯片、硅油、壳体和引线组成压力传感器。当传感器处在压力介质中时，介质压力作用于波纹膜片上使使其中的硅油受压，硅油将膜片的压力传递给半导体芯片。芯片受压后使其电阻值发生变化，电阻信号通过引线引出。不锈钢波纹膜片壳体受到压力并保护芯片，因而压阻式压力传感器能在有腐蚀性介质中感应压力信号。
压阻式压力传感器一般通过引线接入惠斯通电桥中。平时敏感芯片没有外加压力作用，电桥处于平衡状态（称为零位）当传感器受压后芯片电阻发生变化，电桥失去平衡。若给电桥加一个恒定电流或者电压电源，电桥将输出与压力对应的电信号，这样传感器的电阻变化通过电桥转换为压力信号输出。
八、压阻式传感器？
用ISO技术将半导体材料的敏感芯片封装在不锈钢波纹膜片的壳体中，在不锈钢波纹膜片和芯片之间充有硅油。
芯片引线穿过壳体引出并采用密封措施，防止硅油向外泄露或外面的压力介质渗入其中，这样芯片、硅油、壳体和引线组成压力传感器。
当传感器处在压力介质中时，介质压力作用于波纹膜片上使使其中的硅油受压，硅油将膜片的压力传递给半导体芯片。
芯片受压后使其电阻值发生变化，电阻信号通过引线引出。
不锈钢波纹膜片壳体受到压力并保护芯片，因而压阻式压力传感器能在有腐蚀性介质中感应压力信号。
九、硅压芯片
硅压芯片的未来发展前景
硅压芯片一直被视为未来半导体行业的颠覆性革新技术，其在各个领域展现出的潜力正在逐渐受到重视。硅压芯片作为一种集成度高、功耗低、性能优越的半导体器件，为各种智能设备的发展提供了全新的可能性。
随着人工智能、物联网、自动驾驶等新兴技术的不断发展，对硅压芯片的需求也在不断增加。未来，硅压芯片有望在移动通信、医疗健康、智能家居等领域发挥更加重要的作用，推动整个行业的持续创新。
硅压芯片对半导体行业的影响
硅压芯片的出现将对传统的半导体行业产生深远的影响。相较于传统的硅片组件，硅压芯片具有更高的集成度和更快的信号传输速度，将有效提升各类电子设备的性能表现。
未来的硅压芯片应用场景
从目前的发展趋势来看，硅压芯片将在智能手机、智能穿戴、智能家居等领域得到广泛应用。其强大的计算能力和低功耗特性将大大提升智能设备的用户体验。
总结
综上所述，硅压芯片作为未来半导体行业的重要发展方向，具有巨大的潜力和市场前景。随着技术的不断进步和应用场景的拓展，硅压芯片有望成为下一代智能设备的核心组件，引领电子行业的新一轮革命。
十、压阻式力敏传感器？
力敏传感器是将应力、压力等力学量转换成电信号的转换器件。力敏传感器有电阻式、电容式、电感式、压电式和电流式等多种形式，它们各有优缺点。半导体压力传感器的主要技术性能：输出3~20mV/V; 精度0.25%; 频率0~ 5000Hz; 工作温度-55~120摄氏度。这种传感器的优点是体积小、成本低，缺点是对湿度十分敏感。
压电式力敏传感器的优点是灵敏度高，工作温度范围宽(-70~250摄氏度)，缺点是成本稍高。近年来，压电式力敏传感器的应用领域和市场销售额明显扩大。