一、扩散硅压力传感器的校准方法？
1、桥路的检测，主要检测扩散硅压力传感器的电路是否正确，一般是惠斯通全桥电路，利用万用表的欧姆档，量输入端之间的阻抗、以及输出端之间的阻抗，这两个阻抗就是压力传感器的输入、输出阻抗。如果阻抗是无穷大，桥路就是断开的，说明传感器有问题或者引脚的定义没有判断正确。
2、零点的检测，用万用表的电压档，检测在没有施加压力的条件下，扩散硅压力传感器的零点输出。这个输出一般为mV级的电压，如果超出了传感器的技术指标，就说明传感器的零点偏差超范围。
3、加压检测，检单的方法是：给传感器供电，用嘴吹压力传感器的导气孔，用万用表的电压档检测传感器输出端的电压变化。如果压力传感器的相对灵敏度很大，这个变化量会明显。如果丝毫没有变化，就需要改用气压源施加压力。
二、扩散硅压力传感器水位计算方法？
密度=质量÷体积 水的密度是 1克/立方厘米 也就是 1.0×1000 千克/立方米 水的压强 P=ρgh ρ=1.0×1000 千克/立方米 g=10 牛/千克 h=水的深度 当容器满液位 200cm时候，（1Pa＝1N/m3） P = 1.0×1000 千克/立方米*10牛/千克*0.2米=2000pa
三、什么是硅扩散片？
硅扩散片是一种半导体制造过程中的关键材料，用于在硅片表面扩散杂质，改变硅片的电性能。
扩散过程中，将硅片与掺有所需杂质的气体进行高温处理，使杂质原子在硅片中扩散并取代部分硅原子，从而形成p型或n型区域，用于制造晶体管等半导体器件的基本结构。
四、陶瓷压阻压力传感器与扩散硅压力传感器精度哪个好？
硅压力传感器利用硅受压后电阻值变化来测量压力；陶瓷电容压力传感器利用受压后电容量变化来测压。硅压力传感器的灵敏度高，成本低，受温度影响大。陶瓷电容传感器重复性优秀，过载能力强，受温度影响小，感压截面积大，成本略高。 两者各有特点，没有哪一个有绝对优势。一般的应用建议选用硅压阻的，品种多，价格低。
五、什么是扩散硅压力变送器？
电容式变送器有一个可变电容的传感组件，称为“δ"室。该传感器是一个完全封闭的组件。过程压力、差压通过隔离膜片和灌充液硅油传到传感膜片引起位移，传感膜片和两电容极板之间的电容差由电子部件转换成(4～20)mA的两线制输出的电信号。电子放大电路由解调器、振荡器、振荡控制放大器、电流检测器、电流控制放大器、电流限制控制器、基准电压、稳压器等组成。通过它们对电容信号进行检测，从而控制振荡频率，再将其转换为电流输出。电容变送器优点：
1.可做到极低压力
2.抗过载能力强
3.精度高缺点：1.高压测量缺乏优势 2.传感器封装工艺要求高扩散硅压力变送器通过温度传感器把温度信号变为电信号，再由前置放大器把此电信号放大滤波，送往CPU的A/D 转换模块进行模拟量到数字量的变换。最后由CPU进行数据处理并显示及PWM输出。原理框图如下： 被侧介质---〉传感器---〉电子线路---〉输出信号 被测介质的压力直接作用于传感器的陶瓷/扩散硅膜片/上，使膜片产生与介质压力成正比的微小位移，正常工作状态下，膜片最大位移不大于0.025毫米，电子线路检测这一位移量后，即把这一位移量转换成对应于这一压力的标准工业测量信号。超压时膜片直接贴到坚固的陶瓷基体/扩散硅上，由于膜片与基体的间隙只有0.1毫米，因此过压时膜片的最大位移只能是0.1毫米，所以从结构上保证了膜片不会产生过大变形，该传感器具有很好的稳定性和高可靠性。扩散硅压力变送器的主要特点1、稳定性高-每年优于0.1%满量程。 2、温度偏移小-由于取消了测量元件中的中介液，因而传感器不仅获得了很高的测量精度.3、可靠性好-采用大规模IC，电路可靠性好，抗干扰性能强。4、适用性广-产品具有多种型号，多种过程连接形式，可适应工业测量中的各种介质。5、安装维护简便产品结构合理，体积小,重量轻，可直接任意位置安装。
六、扩散硅传感器的工作原理？
工作原理被测介质的压力直接作用于传感器的膜片上（不锈钢或陶瓷），使膜片产生与TBP-1扩散硅无腔压力传感器介质压力成正比的微位移，使传感器的电阻值发生变化，和用电子线路检测这一变化，并转换输出一个对应于这一压力的标准测量信号。
七、硅的生产原料？
制备 工业上,通常是在电炉中由碳还原二氧化硅而制得. 硅是地球上储量第二的化学元素,作为半导体材料,人们对它研究得最多、技术最成熟,而且晶硅性能稳定、无毒,因此成为太阳电池研究开发、生产和应用中的主体材料....
八、硅pu生产配方？
硅PU生产配方一般包括原材料比例、生产工艺和生产步骤等内容。常见原材料包括聚异氰酸酯、聚醚多元醇、催化剂、填充剂等。生产工艺包括预处理、原料混合、加热反应、冷却等步骤。
生产配方的主要目的是保证产品的性能和质量，并且确保生产过程安全和稳定。
在配方过程中需要考虑到原材料的相容性、反应速率、成本等因素，同时还需要考虑到产品的使用环境和要求，因此配方过程需要综合考虑多方面因素来确定最佳配方方案。
九、硅料如何生产？
将原料硅石经过洗选、筛分并干燥后，根据所用还原剂的种类，分别按不同的比例配料，用计算机程序控制各料比例，分别从料仓汇集到一条皮带上，通过送料过程进行混匀，进入电炉内；自动化程度高和规模化的加料过程是连续进行的。
在电极上通往电流，加热颅内的物料，达到1800摄氏度以上的高温，硅在颅内被还原出来，并呈液态，通过出硅口放出并铸成硅锭，经过破碎、包装成工业硅粉销售
采用氧气和空气混和底吹的方式，底吹氧的透气砖安装在包底中，透气砖内有较多的细铜管，氧气和空气从细铜管中吹向硅熔液实施精炼，空气在吹氧结束后亦通过透气砖向硅熔液中形成正压。精炼过程需要搅拌，搅拌采用压缩空气搅拌，其目的是为了改善渣—金属元素相反应的动力学条件，加速造渣，尽快脱除杂质，减少热损失和硅液粘包。
十、硅压力传感器敏感机理？
硅压力传感器原理介绍 一、扩散硅压力传感器原理 扩散硅压力传感器是以单晶硅为基体，采用先进的离子注入工艺和微机械加工工艺，制成了具有惠斯顿电桥和精密力学结构的硅敏感元件。
被测压力通过压力接口作用在硅敏感元件上，实现了所加压力与输出信号的线性转换，经激光修调的厚膜电阻网络补偿了敏感元件的温度性能。