一、有铅锡炉和无铅锡炉正常温度是多少？
具体的标准温度我不知道，但我在过波峰焊时看到有铅的工作温度是在250-270度之间。无铅的工作温度在280-300之间
二、铅锡炉正常温度是多少？
有铅通常是63/37合金含量的锡,熔点为183度,无铅通常有SAC305和SAC0307这两种合金含量的锡,SAC305锡的熔点为218~220度,SAC0307锡的熔点为226~228度!
之所以要讲到合金含量和熔点,是因为我们要很清楚的知道锡的物理特性!
在业界里,锡炉的正常温度的定义为: 正常温度＝熔点+40~50度
您可以根据上面的公式计算出各种不同合金含量锡的正常温度了!
三、锡炉所有设定温度是多少？
没有固定的设定温度的，都是根据所用锡条的不同来设定的，你使用高温锡条，低温锡条，环保锡条还是有铅锡条，根据厂家的锡条熔化后使用温度来设定锡炉温度，乱设温度，渣多焊接也会有不良。
四、锡炉里锡变色？
锡炉内锡面变色一般是氧化温度过高才会这样,选 好一点的锡条DXT-707A吧
锡炉里的锡DXT-707A如果是温度正常情况下锡面应该是跟锡条一样颜色才对，如变色，温度过高还有就是锡本身
锡炉有锡渣尽量清理出来DXT-707A锡条用好一点的吧，变色一般为氧化
五、锡炉浸锡如何防止连锡？
1、选择合适的元器件。如果板子需要过波峰焊，推荐选型的器件间距（PIN之间的中心间距）等于大于2.54mm，建议至少大于2.0mm，否则连锡的风险比较大。这里可以适当修改优化焊盘，满足加工工艺的同时避免连锡。
2、焊接脚穿出不要超出2mm，否则极其容易连锡。一个经验值，当引脚出板长度≤1mm 时，密脚插座的连锡几率会大大减少。
3、铜环的间距不要小于0.5mm，铜环间增加白油。这就是设计时我们经常在插件的焊接面铺一层丝印白油的原因。设计过程中焊盘开阻焊区域注意避让丝印白油。
4、绿油桥必须不小于2mil（表贴管脚密集芯片如QFP类封装除外），否则容易在加工时导致焊盘间连锡。
5、元器件长度方向与板在轨道内的传输方向一致，这样处理连锡的管脚数会大大减少。在专业的PCB设计过程中，设计决定生产，所以传输方向，波峰焊器件摆放等其实都是有讲究的。
6、增加偷锡焊盘，根据板上的插件布局要求，在传送方向的末端加上偷锡焊盘。偷锡焊盘大小可以根据板子的密度情况适当调整。
7、如果一定要用到较密间距的插件，我们可以在治具的上锡位置安装有拖锡片，防止锡膏成坨导致元件脚连锡。
六、锡溶解温度？
锡熔点231.93℃，焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点+50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加100度为宜。
七、锡焊温度？
由锡（熔点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。无铅焊锡为适应欧盟环保要求提出的ROHS标准，焊锡由锡铜合金做成。
八、锡炉不能恒温如何调温度控制器？
看哪种锡炉 如果是圆形的小锡炉，那么为温度是没办法调整的，锡炉内部并没有温控的装置，靠可控硅来调整加热的功率的大小。
大的锡炉的话，有两种，一种是调节仪表内部的电阻，采用模拟运算对比实现温度调节。另外一种是PID运算的，这个有自整定温度的功能。有时候不一定的温控的问题，那么传感器的问题可能性就很大了，传感器，不同的温度 不同的电阻！
九、锡炉挂锡为什么挂不上？
可能的原因有：
1、可能是线路板存放的时间过长或者受潮导致PCB板焊盘有氧化
2、助氧剂失效或者助焊剂的配比不对 3、过锡炉太快也不容易上锡，这样就要调整过锡炉的速度，但也不要太慢，太慢的话元器件也会损坏或者容易脱落。
4、焊盘的太小是否合适，如果焊盘太小也会导致锡上不了。
十、锡炉锡灰多怎么解决？
解决方法如下:
1，如果锡灰成分非常干净只需加少许的碳粉搅拌均匀放入坩埚内即可；如果锡灰成分过于复杂里面杂质太多需要配比一定量的碳粉 铁粉 石灰 和石子拌匀放入坩埚即可；
2，有炉的将坩埚放入炉内高温加入，没有炉的可以放入自制的耐火炉内高温还原。温度控制在1200度以内。
3，待坩埚里面的锡灰完全融化成为液态金属水时停止加热，用铁钳夹住坩埚将坩埚内的液态金属水倒入铁槽内即可，待其自然冷却。
4，铁槽内的液态金属冷却之后倒出里面的金属块，用铁锤轻轻敲打分层的金属块横截面部位，上面的浮渣会与下面的粗锡分开。
5，将粗锡放入退火炉内吹炼出熔点低的粗锡，吹炼不出来的重新下坩埚冶炼。将熔点低的粗锡放入铁锅内除杂，然后舀出液态锡倒入铁槽磨具内即可。