一、波峰焊锡炉用什么锡条好？
焊锡炉我们就要选择正宗的63A焊锡条（sn63/pb37），63A焊锡条是国家A级标准的要求，纯度高，杂质少，焊接流动性高，焊接流动性高就证明锡条的粘滞力低，对新波峰焊锡炉有一定的养护作用并且不会产生豆腐渣锡块。 可是现在的市场鱼龙混杂，假货太多，你要63/37的锡条，别人就给你50/50的货，看似价格上占了很大的便宜，而却吃了很大的亏，俗话说的好，一分钱，一分货，，所以在市场上选择锡条的同时，要多了解，多看，尽量选择大品牌的产品，有一定的保障。
第二如果采用无铅工艺 现在波峰焊锡炉一般都是用无铅锡条较多，它的主要成分是：sn99.3cu0.7，目前市场有很多种无铅锡条，无铅锡条分为A级B级，A级为纯天然云南锡料制造，B级为废锡冶炼制造，市场大部分以B级无铅锡条为主，其主要原因价格便宜。绿色时代牌无铅锡条主要以A级为主打。新波峰焊锡炉，添加A级无铅锡条是最佳选择，纯度高，杂质少，对波峰焊后期起到一定养护作用，大焊锡公司的波峰焊专用无铅锡条，锡条通过多次电解，让杂质更少。现在市场上的锡具我了解云南锡业集团的锡条是最好的。
二、波峰焊锡炉化锡需要多少小时？
波峰焊 锡炉 化锡多久这个要根据波峰焊的品牌来定的,最差的波峰焊锡炉也只是在3个小时之内。广晟德节能波峰焊锡炉的化锡时间是在40分钟到90分钟之间。
三、插件用波峰焊还是浸锡炉好？
播件应该用浸锡炉好，浸锡炉具有锡饱合度好整洁，光滑吃锡均勻，等好处。
四、有铅锡炉和无铅锡炉正常温度是多少？
具体的标准温度我不知道，但我在过波峰焊时看到有铅的工作温度是在250-270度之间。无铅的工作温度在280-300之间
五、波峰焊引脚包锡标准？
可能存在的问题：波峰焊锡炉预热温度不够；－－预热温度调高引脚过长引起脚间短路；－－前置加工或来料控制脚长，合理出脚长度为1.6~2.1mm; 引脚过短，形成包锡；－－前置加工或来料控制脚长,合理出脚长度为1.6~2.1mm; 助焊剂喷雾量不够；----调节喷雾量波峰焊预热长度不够；－－－无解，但此问题的机率较小，不然大部份机种都会有此现象锡炉倾角过小；－－－－锡炉倾角调到7度此引脚铜箔是否有大面积的PAD------PCB Loutay时需设计为条纹状另外，适当调高炉温也会有改善，以个人经验来看，包锡现象大部份都是助焊剂流量调节的问题或是助焊剂本身的品质问题
六、铅锡炉正常温度是多少？
有铅通常是63/37合金含量的锡,熔点为183度,无铅通常有SAC305和SAC0307这两种合金含量的锡,SAC305锡的熔点为218~220度,SAC0307锡的熔点为226~228度!
之所以要讲到合金含量和熔点,是因为我们要很清楚的知道锡的物理特性!
在业界里,锡炉的正常温度的定义为: 正常温度＝熔点+40~50度
您可以根据上面的公式计算出各种不同合金含量锡的正常温度了!
七、锡炉所有设定温度是多少？
没有固定的设定温度的，都是根据所用锡条的不同来设定的，你使用高温锡条，低温锡条，环保锡条还是有铅锡条，根据厂家的锡条熔化后使用温度来设定锡炉温度，乱设温度，渣多焊接也会有不良。
八、波峰焊不上锡连原因？
波峰焊不上锡的原因也有许多种的：
1.线路板存放时间过长了，或者是受潮焊盘氧化不容易上锡了，浸助焊剂再过锡锅多做几个来回。
2.贴片面助焊剂没浸好就不容易上锡，手工的话就自己控制，机器的话可以调整。
3.过锡锅太快也不容易上锡，可以调整过锡锅的速度稍微慢点，不可以太慢，太慢元件会坏或者元件会容易脱落。
4.检查贴片面的焊盘是不是太小，如是SMT封装的是不是两元件其中两焊盘靠的太近，太近也不容易上锡。
5.波峰焊的调节不当。
6.助焊济的使用不当或者喷洒不均匀。
7.焊锡的度或者波峰焊内锡缸的温度过高，表面氧化物过多。
九、波峰焊机是靠什么喷锡？
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。 回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。 在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。
十、波峰焊连锡解决办法？
波峰焊连焊即相邻的两个焊点连接在一起，具体来说就是焊锡在毗邻的不同导线或元件之间形成非正常连接现象，随着元件引脚间距的变小及PCB线路密度的提高，这种缺陷出现的几率逐渐增加。在波峰焊中，波峰焊连焊经常产生于SMD 元件朝向不正确的方向、不正确的焊盘设计，元件之间的距离不足够远也会产生连焊。
波峰焊连焊产生原因
（1）PCB板焊接面没有考虑钎料流的排放，线路分布太密，引脚太近或不规律；
（2）PCB焊盘太大或元件引脚过长（一般为008～3mm），焊接时造成沾锡过多；
（3）PCB板浸入钎料太深，焊接时造成板面沾锡太多；
（4）PCB板面或元件引脚上有残留物；
（5）PCB板面插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经接触；
（6）焊材可焊性不良或预热温度不够或是助焊剂活性不够；
（7）焊接温度过低或传送带速度过快，焊点热量吸收不足。在SnCu 钎料中，由于流动性 较差，对温度更为敏感，这种现象非常明显；
（8）钎料被污染，比如Fe（铁）污染形成的污染物或钎料的氧化物会造成桥连现象。
注：一定搭配的焊盘与引脚焊点在一定条件下能承载的钎料（锡膏）量是一定的，如果处理不当，多余的部分都可能造成波峰焊连焊现象。
波峰焊连焊的原因和解决方法
1、助焊剂的成分不符合造成它的活性不够或是喷的助焊剂的喷量太少（更换其它的助焊剂或增加喷量）
2、预热、锡炉的温度设置不当（调高点温度）
3、运输的速度过快（调节速度102m/MIN试试看）
4、PCB的本身设计的问题焊盘的拖锡位不够（可以适当将焊盘移一点位置）助焊剂产品的基本知识
波峰焊连焊预防措施
（1）QFP 和PLCC 与波峰成45°，钎料流排放必须放置特殊设计在引脚角上；
（2）SOIC 元件与波峰之间应该成90°，最后离开波峰的两个焊盘应该稍微加宽以承载多余钎料；
（3）引脚间距小于008mm 的IC 建议不要采用波峰焊（最小为0065mm）；
（4）适当提高预热温度，同时考虑在一定范围内提高焊接温度（250oC→260～270oC）以提高钎料流动性，但注意高温对电路板造成损伤及对焊接设备造成的腐蚀；
（5）SnCu 中可以添加微量Ni（镍）以提高钎料流动性；
（6）采用活性更高的助焊剂；
（7）减短引脚长度（推荐为105mm，并成外分开15°），减小焊盘面积。