电镀化验分析?

admin 泰里仪器网 2024-11-23 02:52 0 阅读

一、电镀化验分析?

主要是电镀液的分析(化学滴定,赫尔槽等,有的还要维护和加料了,解决生产出现问题)还有供应商的来料检测(供应商原料检测和新供应商测试),生产成品测试(包括膜厚,盐雾等)简单的一句话:电镀前中后需要实验室的工作都要你来做

二、电镀药水怎么分析?

电镀药水的分析一般有以下这些方法:

一、化学滴定分析法,一般是用于分析主盐、导电盐、缓冲剂、络合剂、氧化剂、还原剂等成分。

二、ICP原子吸收分析法,一般是用于微量元素或杂质分析。

三、红外分析法,一般是用红外线测试仪分析溶液中的原子或分子基团。

三、电镀化验分析具体做些什么?

主要看他们的镀种是什么样的

如果单纯的化验 那大概有这些:

酸碱滴定

金属离子滴定

氰根滴定

氯离子滴定

这些含很多东西的, 主要还是看镀种的,

电镀厂(非外资,非很正规的大型电镀企业)面试化验员这些要求不高,

他主要看你一些基本的操作:

滴定的手法,熟练度,对终点的判断准确性

对一些基本溶液 是否会配制

配制指示剂

半年前,偶是试验室主管, 化验(成分分析)和性能测试(CASS, 结合力,颗粒,冷热,脆性,镀层厚度)

呵呵, 希望可以帮到你

四、电镀不良状况及原因分析?

密着不良:

(指镀层脱落.起泡.起皮等现象)原因分析(1.前处理不良 2.阴极接触不良放电 3.镀液受到严重污染 4.产速太慢,底层再次氧化 5.清洗不干净 6.素材氧化严重 7.停机化学置换原因 8.操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化 9.底层电镀不良 10.严重烧焦所起剥落)

五、如何分析电镀液体的成份?

珍珠镍一般只分析它的主盐含量,添加剂一般的公司都没有分析它的能力。所以,你做现场电镀的工程技术人员只要分析它的主盐含量就OK了。添加剂通过试片观察。其它工作参数参考各供应商使用说明书,好了

六、电镀镍孔口发白的原因分析?

1、光亮镍层本身的套铬性差,其中光亮镀镍的添加剂对镍镀层的套铬性有影响,如果镀镍光亮添加剂清洗性差,就会导致零件表面残留添加剂清洗不净,零件套铬后铬层发花。2、镀镍层在套铬之前钝化,这是电镀镍后的清洗时间过长导致了镀镍表面的钝化。

发蓝 成本最低 防腐最差 镀锌成本较高 防腐效果较好 镀铬成本高 但防腐最好 发蓝表面成蓝色 镀锌表面成银灰色 镀铬表面反光

镀层发蓝是光亮剂补加过多造成的,电解一下即可消除。 镀层发蓝又发雾其原因有三:一是镀液水解物太多,主要是四价锡影响。二是有金属杂质影响。三是光亮剂分解产物太多。水解产物要采用絮凝剂处理。金属杂质可通过电解方法去除。光亮剂分解产物加活性炭(每升镀液加2~49)吸附去除。

七、电镀镍中硼酸的分析方法?

 1,原料:1.0 N NaOH标准溶液,0.1%溴甲酚紫指示剂,100g/L甘露醇。

具体的检测步骤: 用移液管吸取1.0毫升样品放入250毫升锥形瓶。加入3-5滴0.1%溴甲酚紫指示剂。3,1.0 N NaOH滴定由绿色至蓝色为终点。计算的方法:硼酸(g/L)= 1.0 N NaOH的用量(ml)X6。

八、电镀铑常见故障分析论文?

以下是一份电镀铑常见故障分析的论文参考,供您参考:

电镀铑在现代工业生产中应用广泛,但在实际生产中,常常会出现各种故障。本文以某工厂生产线上电镀铑出现的故障为例,对其进行了分析和探讨。

通过对故障的现象、性质和原因进行研究分析,我们发现该故障主要表现为电镀铑层表面出现疏松、不均匀、脆性等问题。在对故障的原因进行分析后,我们认为主要是由于电镀液中的化学物质成分不稳定、电流密度不均匀等原因导致的。

为了解决这些故障,我们提出了以下的一些对策:

1. 调整电镀液中的化学成分,保证电镀液的稳定性和均一性。

2. 优化电镀工艺,控制电流密度,保证电镀层的均匀性和质量。

3. 加强设备维护和管理,保证设备的正常运行和使用寿命。

通过实验结果的验证,我们发现这些措施对于电镀铑故障的解决效果显著,能够有效地提高产品质量和生产效率。

综上所述,本文通过对某工厂电镀铑生产线上常见故障的分析和探讨,提出了一些有效的对策和解决方法,为电镀铑生产的优化和提高质量提供了一定的参考价值。

九、电镀员工分析报告

电镀员工分析报告

在电镀行业,员工扮演着至关重要的角色。他们不仅负责操作和监督整个电镀过程,还直接影响到产品质量和生产效率。因此,分析员工的表现和绩效至关重要。本报告旨在对电镀员工进行分析,了解他们在工作中的表现和问题,并提出相应的解决方案。

1. 员工概况

根据我们的调研,电镀员工的年龄分布在25-45岁之间,其中男性占据绝大多数。他们具有良好的技术背景和相关工作经验,拥有一定的电镀技术和安全操作知识。然而,我们也发现一些潜在问题。

2. 技术能力

在技术能力方面,大多数电镀员工展现出了出色的技术水平。他们熟悉各种电镀设备,能够熟练操作和调整参数,确保电镀过程的稳定性和产品质量。然而,我们发现一部分员工在高难度工艺上存在一定的薄弱点。因此,我们建议加强培训,提升员工的综合技术能力。

3. 安全意识

在电镀行业,安全意识至关重要。我们注意到绝大多数员工对工作场所的安全规范和操作要求非常清楚,并且能够主动采取必要的安全措施。然而,仍有个别员工在操作过程中存在麻痹大意的情况,这可能会导致潜在的安全隐患。提醒员工时刻保持高度的安全警觉是必要的。

4. 团队合作

电镀工作通常需要员工之间的紧密合作。我们发现大多数员工能够良好地协调合作,互相支持和帮助。然而,一些员工存在较强的个人主义倾向,不愿意与其他人分享经验和知识。这可能会导致工作效率低下和合作氛围的破坏。建立团队合作的意识和文化是必要的。

5. 职业发展

了解员工的职业发展需求对于提高员工满意度和保持稳定的人员结构至关重要。我们发现一部分员工对于职业发展缺乏明确的规划和目标。为了激励员工和提升整个团队的稳定性,我们建议开展职业规划培训和交流活动。

6. 解决方案

在分析员工表现和问题之后,我们提出以下解决方案:

  • 加强技术培训:通过定期培训和技能提升计划,提高员工的综合技术能力,特别是在高难度工艺上。
  • 持续安全教育:定期组织安全培训和演习,提醒员工时刻保持安全意识,防范潜在的危险。
  • 团队建设活动:组织团队合作训练和交流活动,加强员工之间的沟通和合作,营造良好的工作氛围。
  • 职业规划支持:为员工提供职业规划指导和培训机会,帮助他们明确自己的职业目标并提供发展途径。

通过执行这些解决方案,我们相信电镀员工的表现和绩效将会得到明显的提升,进一步促进整个电镀行业的发展。

感谢您阅读本份电镀员工分析报告。如果您对报告的内容有任何疑问或建议,请随时与我们联系。

十、vcp电镀孔铜薄的原因分析?

1. VCP电镀孔铜薄的原因是电镀过程中出现了电流分布不均匀的情况。2. 这可能是因为孔洞的形状和尺寸不同,导致电流在不同区域的分布不均匀。另外,电解液中的成分和浓度也会影响电流的分布情况。3. 为了解决这个问题,可以采取以下措施:优化电解液的成分和浓度,调整电流密度,改变电极的形状和位置,以及采用辅助电极等方法来调节电流分布,从而实现均匀的电镀效果。此外,还可以通过优化孔洞的设计和加工工艺,减小孔洞的尺寸差异,进一步提高电镀的均匀性。

The End
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